4月8日上午，在鹤壁举行的信息技术自主创新高峰论坛上，龙芯中科正式发布了龙芯3D5000处理器，这是龙芯5000家族的最新成员，首次使用芯粒（chiplet）技术将2个龙芯3C5000封装在一起，做到了32核。

11月7日，博瑞晶芯与腾讯云达成战略合作，双方将发挥各自优势，助力博瑞晶芯打造混合云平台，为国内各类大小芯片设计企业树立EDA上云标杆，带动半导体行业上下游发展，构建丰富的半导体产业生态。

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---- 新智元报道   编辑：Aeneas 【新智元导读】我们已经开始体验到，硅计算体验到达上限的感觉。未来10年，将出现严重的算力差距，而无论是现有的技术公司还是政府，都没能解决这一问题。 现在，我们已经习惯了计算会变得越来越便宜，以至于我们从来不曾怀疑过，也许有一天我们会用不起它。 现在，Rodolfo Rosini，一家初创公司的CEO提出了一个令我们震惊的问题：如果我们正在达到经典计算模型的基本物理极限，就像我们的经济依赖廉价的计算一样，那该怎么办？ 大型计算的停滞 现在，由于缺乏技术创新，

尽管苹果在生成式 AI 方面的进展没有像谷歌、Meta 和微软等竞争对手那样高调，但该公司一直在进行相关研究，其构筑新生态的思路总是显得与众不同。

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共同创造最好的 OS，openEuler Developer Day 报名通道开启 过去十年，全球计算产业掀起了一场变革。云计算作为“云 - 边 - 端”协同的根本，带来了从底层算力分配到上层应用的快速更迭。随着移动计算的兴起，智能手机为主的设备取代 PC 成为个人计算市场的主流，ARM 芯片的出货量将 x86 等对手远远抛在后头。无论是 HPC 高性能计算、云端服务器还是个人 PC，都不再由 x86 架构牢牢把持，而是有了更多芯片架构的选择。面向未来的变化，我们需要一个支持多体系架构的操作系统，以适应云边

科幻小说《三体》中，为了支撑科技的发展，人类提出了几种下一代计算机的方案，其中除了传统的冯诺依曼架构，还包括量子计算机和生物计算机。其中量子计算的概念现在已有大量研究，生物计算的研究却少有报道。

作者 | 鲁冬雪 数字化浪潮席卷全球，企业数字化转型步伐加速，上云、AI 产业化已成为企业数字转型的必选项，这直接催生了企业对计算力的澎湃需求。在如此强劲的市场需求下，数据中心作为信息基础设施逐渐火热，正在为 5G、人工智能、大数据等新兴技术提供重要的基础算力支持。 过去三年，企业数字化转型进入“精装修”时代，单个项目投入更注重效果和速度，更加希望找到投资小、见效快能持续迭代的投资。这意味着，企业不再只关注内部的管理，也不满足于系统和应用的成功上线，更多地以终为始，从提升企业的盈利能力、降本增效的实际价值

英伟达重注的私有云算力供应商CoreWeave，又又又获得Fidelity等机构投资，估值高达70亿美元。

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近日，由中国信息通信研究院（以下简称信通院）举办的“企业上云用云专项行动会专题一： 行业云平台研讨会暨年度成果发布会”在京召开。其中，广州农村商业银行（以下简称广农商）、东北证券、越秀集团被评为行业云平台优秀案例。近年来，他们携手腾讯专有云在金融和地产行业做了许多有价值的探索。

关于“弯道超车”，行业内很多人士对此嗤之以鼻，他们认为：做事情要脚踏实地，持之以恒，才有可能超越。

大数据文摘出品 1月11日，达摩院2023十大科技趋势发布，生成式AI、Chiplet模块化设计封装、全新云计算体系架构等技术入选。达摩院认为，全球科技日趋显现出交叉融合发展的新态势，尤其在信息与通信技术（ICT）领域酝酿的新裂变，将为科技产业革新注入动力。 颠覆性的科技突破也许百年才得一遇，持续性的迭代创新则以日进一寸的累积改变着日常生活。进入2023年，达摩院预测，基于技术迭代与产业应用的融合创新，将驱动AI、云计算、芯片等领域实现阶段性跃迁。 AI正在加速奔向通用人工智能。多模态预训练大模型将实现图

👆点击“博文视点Broadview”，获取更多书讯 最近，OpenAI 发布的ChatGPT 受到广泛关注，它不仅会聊天、编故事、写论文，还能从事写代码、改程序Bug、构建虚拟机等更复杂的工作。 未来的科技趋势发展到底会朝着什么方向？开发工作会被取代吗？我们要朝着什么方向努力？ 展望未来，才能更好地立足当下！ 所以，博文菌今天就来和大家分享一下阿里巴巴达摩院1月11日发布的《2023十大科技趋势》，希望可以对我们今年努力的方向带来指导和参考。 ▼以下内容摘自达摩院《2023十大科技趋势》▼ 趋势 01

2022 re:Invent 如约而至，带来了云计算领域年度最后一场重要的产品发布盛会，也多少为我们揭示了今年云计算的整体演进趋势。本次 re:Invent 第一场 Keynote 于太平洋时间 19:30 （北京时间 11:30）开始，由亚马逊云科技高级副总裁 Peter DeSantis 带来，主题聚焦于亚马逊云科技围绕性能、性价比、安全三方面因素综合考虑带来的创新和发布，涵盖了 Nitro v5 高性能芯片、C7gn 实例、ENA Express 解决方案等八大重要内容，整体可以分为芯片与实例、协议与

中国电子技术标准化研究院启动《信息技术 算力服务 能力成熟度评估模型》标准符合性测评，腾讯云高性能计算集群 HCC 首批通过测评，成绩领先友商。本次测评完成了企业在通用计算、人工智能计算、高性能计算等领域服务能力评估，腾讯云在算力资源、技术、管理能力和一体化服务方面体现出了行业领先水平。经过电子标准院的专家审核，确认腾讯云通过了算力服务成熟度（CPMM）增强级评估。

中移（苏州）软件技术有限公司（为中国移动通信集团有限公司的云能力中心，也为中移动云服务基础设施产品IaaS提供研发和运营支撑，下文简称“中国移动“）联合中国信息通信研究院（下文简称“中国信通院”）以及深圳云豹智能有限公司（下文简称“云豹智能”）在3月29日的算云融合产业大会上发布了《云计算通用可编程DPU发展白皮书（2023年）》，深度解析了云计算通用可编程DPU设计理念，指出具备层级化可编程、低时延网络和统一资源管控等特性的通用DPU芯片将成为连接算力与网络的核心基础部件。

半个世纪以前，芯片行业只有IDM模式，芯片公司自己设计、制造并封装芯片，典型的公司如Intel、未拆分前的AMD、TI等公司。

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